Ở bộ phận đóng gói, các thiết bị sử dụng chất kết dính được xếp thành hàng tại điểm đóng gói. Nếu nhiệt độ không đồng đều, chất kết dính sẽ khô thành từng mảng; một số mảng vẫn còn dính, trong khi những mảng khác thì bị khô hoàn toàn. Điều này không chỉ gây lãng phí nguyên vật liệu, mà còn dẫn đến việc phải làm lại công việc, làm chậm tiến độ sản xuất. Chúng tôi đã thiết kế các bộ phận tạo nhiệt sao cho có thể loại bỏ những yếu tố gây biến động nhiệt độ này.
Điều quan trọng nhất là gì? Chúng tôi sử dụng bức xạ hồng ngoại tầng sóng ngắn từ các bộ phát quang bằng thạch anh – nguồn năng lượng nhanh và có hướng rõ ràng, giúp làm khô chất kết dính mà không ảnh hưởng đến các bộ phận xung quanh. Mật độ năng lượng được điều chỉnh phù hợp với tốc độ sản xuất, thường từ 20–60 kW/m². Hệ thống kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, giúp duy trì nhiệt độ ổn định trên toàn bộ bề mặt chất kết dính. Việc kiểm soát được thực hiện thông qua công nghệ PID, giúp duy trì độ ổn định ở mức ±2% khi nhiệt độ đạt đến giá trị mong muốn. Khi cần bảo trì, các bộ phận phát quang có thể được thay thế một cách dễ dàng, giúp việc bảo trì chỉ mất khoảng 15 phút, mà không cần ngừng hoạt động của dây chuyền sản xuất.
Tại sao phương pháp này lại được sử dụng trong quy trình đóng gói? Đây là một quy trình liên quan đến nhiệt độ, và hóa tính của chất kết dính rất nhạy cảm với nhiệt độ. Nếu năng lượng cung cấp không đủ, chất kết dính sẽ không thể kết dính được. Ngược lại, nếu năng lượng quá lớn, chất kết dính sẽ bị khô quá sớm, làm suy yếu khả năng kết dính. Các bộ phát quang SWIR giúp tạo ra dải nhiệt độ ổn định trên toàn bộ bề mặt chất kết dính, giúp quá trình đóng gói diễn ra thuận lợi. Điều này giúp giảm số lượng sản phẩm bị lỗi do khí bong bóng, khoảng trống hay vấn đề về khả năng kết dính. Ngoài ra, việc sử dụng năng lượng một cách hiệu quả giúp giảm chi phí sản xuất, đồng thời giúp quá trình đóng gói diễn ra nhanh hơn mà không ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm.
Một vài điều cần lưu ý: Các bộ phát quang này có thể được sử dụng với hầu hết các dây chuyền đóng gói, nhưng thiết kế khung, góc chiếu sáng và dòng khí xung quanh điểm đóng gói cần phải phù hợp với cấu trúc của các bộ phát quang. Những yếu tố như bóng tối do các bộ phận không được sắp xếp đúng cách có thể gây ra những điểm lạnh, vì vậy chúng tôi khuyến nghị nên kiểm tra nhiệt độ sau khi lắp đặt để đảm bảo sự đồng đều của nhiệt độ. Khi có lớp phủ hoặc lớp chống tia cực tím, giá trị emissivity có thể thay đổi, vì vậy cần điều chỉnh giá trị nhiệt độ để đảm bảo chất kết dính được đóng gói một cách đồng đều. Nếu mọi thứ được sắp xếp đúng cách, thiết bị sẽ hoạt động như mong muốn.