ライン上では、IGユニットがシールステーションで順番に並びます。温度が不均一だとどうなるかというと、シーラントが部分的にのみ硬化してしまい、一部の部分はまだ粘着性を保っている一方で、他の部分は硬化してしまいます。これは単なる廃棄物に過ぎず、再作業や工程の遅れを招きます。私たちは、このような不均一性を解消するために、専用の加熱モジュールを開発しました。
実際に重要なのは何か 私たちは、石英エミッターを使用した短波赤外線を利用しています。これにより、高速で指向性の高いエネルギーがシーラントの表面に当たりますが、スペーサーの端までは影響しません。出力密度はラインの速度に合わせて調整され、通常は20～60kW/m²です。また、スペクトルも厳密に制御されているため、ガラスの温度が安定します。このシステムにより、全体のシーラント表面で一貫した熱プロファイルが得られ、発熱を適切にコントロールし、均一な接着が実現されます。制御はPID制御で行われ、設定値に到達すると±2％の精度で安定します。メンテナンスが必要になった場合でも、交換可能なエミッターセクションと標準化された取り付け方法により、15分程度で対応でき、ラインの停止を避けることができます。
なぜこれがIGシーリングに適しているのか これは熱処理のプロセスであり、シーラントの化学的特性は不十分な加熱を許しません。エネルギーが不足すると、シーラントは適切に架橋されません。逆に、エネルギーが過剰になると、乾燥剤が早く反応してしまい、接着力が低下します。私たちのSWIRモジュールにより、シーラント全体に均一な熱が供給されるため、毎回同じ条件で硬化が進みます。これにより、気泡や空洞、接着不良による不良品が減少し、オーブンや加熱チューブも設計通りに動作します。また、エネルギーの使用量も削減されます。なぜなら、熱が必要な場所に正確に届くからです。さらに、急速な加熱により、保持時間が短縮されますが、硬化の深さは損なわれません。
注意すべき点 このモジュールはほとんどのIG組立ラインで使用できますが、フレームの設計や反射器の形状、シールステーション周辺の空気の流れもエミッターの配置に合わせている必要があります。固定具やスペーサーの位置がずれると、冷たい場所ができてしまうため、設置後に迅速に熱分布をチェックして均一性を確認することをお勧めします。コーティングや低E層がある場合、放射率が変わるため、シーラントのプロファイルを維持するためには、設定値を少し調整する必要があります。配置をしっかり計画し、詳細を整理すれば、装置は正常に動作します。